Über den Sensing Puck
In vielen Industriebranchen müssen für Güter definierte Transport-, Umschlag- und Lagerbedingungen eingehalten werden. Trotzdem wird der Transport häufig über Standard-LKW und die regulären Logistikstandorte bei Logistikdienstleistern abgewickelt. Das kompakte Track-&-Trace-Device Sensing Puck, entwickelt im Projekt Modulare Open Source IoT-Devices, ermöglicht es Versendern und Empfängern nun trotzdem die Transportbedingungen und den Status der Produkte zu dokumentieren und nachzuvollziehen. Der Temperatur-, Luftfeuchtigkeits-, Lage- und Beschleunigungssensor wird dazu mit einer (ggf. mit einer Thermohaube versehene) Transporteinheit verknüpft.
Die Ortung erfolgt über Mobilfunknetz oder WLAN. Das robuste Gehäuse enthält eine Ultra Low Power-CPU mit zusätzlichem Speicher sowie eine LED-Matrix für Temperatur-, Alarm- und ID-Code-Anzeige. Die Bedienung erfolgt mittels Fingertaps. In einem Dashboard sind die jeweiligen Daten transparent für alle Beteiligten abrufbar.
Das Device besteht aus den folgenden Komponenten:
- STM32-L452 – CPU
- LED-Matrix (13×7) – Anzeige und Scannen
- BG77 – CATM1, NB-IoT, GPS – Modem
- ESP8266 – WLAN
- SHT3X – Temperatur und Luftfeuchte Sensor
- LSM6BSOX – Lage und Beschleunigungssensor
Weitere Informationen
Lizenz
Open Logistics Foundation License OLFL-1.3
Beteiligte
Sebastian Wibbeling, sebastian.wibbeling@iml.fraunhofer.de, Leon Valentin Siebel-Achenbach, leon.valentin.siebel-achenbach@iml.fraunhofer.de
Beteiligte Unternehmen: Rhenus Logistics
Entwickler-Ressourcen
https://git.openlogisticsfoundation.org/silicon-economy/devices/sensing-puck/documentation
https://git.openlogisticsfoundation.org/silicon-economy/devices/sensing-puck/firmware
https://git.openlogisticsfoundation.org/silicon-economy/devices/sensing-puck/hardware
